每经记者 刘曦 每经裁剪 孙磊
“智能化”下半场激战正酣，车企也初始纷繁下场“造芯”。
11月6日，小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏在“小鹏AI科技日”上展示了公司自研的“图灵AI芯片”。这款芯片领有40核处理器，专为AI大模子定制，具备在AI汽车、AI机器东说念主、翱游汽车等多个边界的愚弄后劲。昨年9月，蔚来汽车也公布了其自研的智驾芯片“神玑NX9031”，并在本年的7月份告示流片凯旋。想象汽车也在鼓励自研芯片形状，并想法在年内竣事流片。
除了这些新兴的造车势力，传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业，他们的居品线秘密了车身纵脱芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个边界。
尽管芯片行业需要恒久且高额的参加，但国内车企却纷繁选拔了自研芯片的说念路。朔方工业大学汽车产业改造商榷中心主任、讲授纪雪洪在领受《逐日经济新闻》记者采访时强调了智能化在汽车行业竞争中的中枢肠位，并以为最初企业必须在智能化边界领有巨大的工夫实力。他以为，芯片是决定车企中枢竞争力的关节成分。
“像英伟达这么的公司，其芯片利润毛利率高达90%，这意味着车企在采购时需要承担较高的成本。如果车企大概自主研发芯片，就能在一定程度上纵脱成本。”纪雪洪说。
自研与投资，新势力与传统车企的两条路
字据华经产研的报告，汽车芯片主要指用于汽车电子纵脱及车载系统的半导体居品，涵盖主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。现在，业内研发的智能驾驶芯片，常常指的是一个高度集成的系统级芯片SoC，由多种芯片模块构成，包括推理模子加快单位（NPU）、中央处理单位（CPU）等。
手脚整车企业中自研芯片的先驱，特斯拉在2019年推出了基于2颗FSD芯片的Hardware 3.0，FSD芯片由特斯拉自研，选用14nm制程，单颗算力72 TOPS。据特斯拉公布的数据，与选用英伟达芯片的Hardware 2.5比拟，Hardware 3.0的图像处理速率晋升约21倍，单体成本裁汰20%，功耗仅为正本的1.26倍。现在，FSD芯片已在特斯拉全系车型上大限制搭载，累计出货量跨越800万颗。
自2022年以来，智能驾驶工夫经验了显赫发展，特殊是BEV（Bird‘s Eye View）+Transformer+OCC（Occupancy Network）的工夫门路受到了行业的简单关心。跟着无图化、端到端等工夫的迭代更新，车辆的智能驾驶才智也得到了飞快晋升。与此同期，车企对算力的需求也随之加多。在这一布景下，特斯拉自研芯片过头FSD才智的最初地位，促使越来越多的车企加入到自研芯片的行列中。现在，包括蔚来、小鹏、想象在内的造车新势力，齐在按照特斯拉的念念路，积极鼓励自研芯片的斥地。
相较于新势力车企倾向于自研芯片，传统车企更偏好通过合股或策略投资的方式参与芯片产业。以幽静汽车为例，2016年，幽静控股集团董事长李书福与时任幽静汽车商榷院副院长沈子瑜共同创立了亿咖通科技，该公司专注于智能网联汽车工夫。2018年，亿咖通科技与安谋科技长入确立了芯擎科技，专注于智能座舱、自动驾驶、中央处理器等多种芯片的研发。现在，芯擎科技推出的国产7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”已搭载在领克08车型上，雅致量产上市。
与此同期，东风、上汽、一汽等传统车企通过策略投资入局芯片产业。上汽集团通过长入多方缔造产业基金、投资芯片企业、与行业巨头确立合股公司等方式，加大在汽车芯片边界的布局。连年来，上汽集团投资了川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。
比亚迪则选用了“两手持”的策略，一方面投资芯片半导体企业如地平线，另一方面在智能驾驶工夫研发上加大自研力度。比亚迪董事长兼总裁王传福在2023年度股东大会上暗意，已往比亚迪想法在智能驾驶边界参加1000亿元，聚焦包括生成式AI、大模子等在内的智能驾驶工夫研发。
关于车企在芯片边界加码神志的互异化，纪雪洪以为，主若是出于风险避让的筹商。他明白注解说，由于芯片研发周期较长，短期内难以匹敌第三方供应商的才智，因此采购第三方芯片成为首选。同期，车企不成因芯片斥地而延误车型的研发和上市程度。
研发参加与降本的博弈
辰韬成本长入发布的《自动驾驶软硬一体演进趋势商榷报告》（以下简称辰韬成本研报）显现，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC芯片为例，其研发成本高于1亿好意思元，其中包含东说念主力成本、流片用度、封测用度、IP授权用度等。然则，即使造芯成本如斯之高，车企依然要入局，其中一个紧迫原因是成本。
盖世汽车商榷院的数据显现，2023年中国市集智驾域控芯片装机量排行中，排行第一位的是特斯拉的FSD芯片，出货量约120.8万颗，占比为37%；排行第二位的是英伟达的Orin-X芯片，出货量为109.5万颗，占比为33.5%。因为特斯拉FSD芯片是专供特斯拉使用，因此巨额国内车企齐以英伟达芯片为主。
以蔚来汽车为例，其通盘居品均标配4颗英伟达Orin-X芯片。以蔚来2023年16万辆车的销量来看，昨年蔚来仅采购的Orin-X芯片数目就在64万颗。蔚来独创东说念主、董事长、CEO李斌曾暗意，公司在2023年共参加了3亿好意思元用于购买英伟达的自动驾驶芯片。按照这一开销和采购数目不错估算，单颗Orin-X芯片价钱约在3000至6000元东说念主民币之间（约500好意思元）。
字据李斌在2024年7月蔚来改造科技日上的先容，神玑NX9031单芯片的性能可匹敌四颗行业旗舰芯片。若替代4颗Orin X芯片，即便每辆车使用2片，也能显赫浮松成本，且跟着产量的加多，成本上风将愈加显赫。
然则，车企自研芯片是否果然大概裁汰成本，业界对此存在不同办法。
零跑董事长、CEO朱江明曾暗意，与出货量千万乃至亿级的电子耗尽品比拟，汽车的销量太少，难以变成限制效应，而芯片研发参加太大，好处芯片并不合算。
李斌则暗意，研发这条旅途固然奏效慢，但细目是毛利晋升最紧迫的标的之一。但他同期也承认，仅在2023年，蔚来在研发上的参加就跨越134亿元，每个季度要接续参加30亿元傍边的研发用度，其中60%~70%用在基础研发方面。
除了降本外，自研芯片能达到更高的性能、更低的功耗、更低的蔓延和愈加细致的联接。以特斯拉FSD为例，其自研搭载2颗FSD芯片的Hardware 3.0（HW3.0）智驾算力为144TOPS，英伟达的Orin X芯片单颗算力为250 TOPS，在刻下巨额车企单辆车精深搭载2颗英伟达Orin X芯片的情况下，特斯拉基于这一硬件的FSD系统已能竣事高速和城市NOA功能。
此外，辰韬成本的研报也暗意，车企在低阶自动驾驶边界倾向于选用供应商的集成惩办有野心，而在高阶自动驾驶边界则更倾向于自主研发。对此，中国汽车工业协会副通知长李邵华称，车企自研芯片主若是为了幽闲自己发展需求，构建有益的软硬件系统，以增强智能网联汽车居品的竞争力和生态。
短期难奏效，需恒久参加
尽管自研芯片带来了诸多潜在上风，也有业内东说念主士对此持严慎魄力。有不雅点以为，固然特斯拉等少数车企一经凯旋自研芯片并得回了显赫遵守，但并不虞味着其他车企也能应薪金制其凯旋旅途。
极越CEO夏一平对记者暗意，马斯克投资40亿好意思元购买10万张H100芯片构建新算力中心，这还不包括40亿好意思元的工程建造用度。“他目表来岁将算力中心膨大至20万张芯片，其中包括好多H200芯片。纯视觉等工夫再往后头走，各家之间竞争的即是算力了。”他强调。
此外，车企自研芯片固然看似大概浮松成本，但芯片行业需要高参加和长周期，触及崇高的研发和流片用度，以及东说念主才参加。辰韬成本履行总司理刘煜冬就公开暗意，从经济性角度来看，车企自研芯片的出货量若低于100万片，可能难以竣事参加产出比的均衡。
纪雪洪则对记者坦言，现在车企的东说念主才主要集中在汽车制造和研发边界，特殊是电板、电机，以及智能驾驶系统的有野心上。然则，芯片制造属于电子行业，这对车企来说是一个全新的边界，需要从头招募专科东说念主才和打造团队。“在这个跨界的经由中，车企需要经验一个摸索阶段，包括东说念主才的招募、团队的构建，以及与车企里面的组织整合和文化交融等多个方面的磨合。”纪雪洪暗意。
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